5月20日下午，中国金融电子化集团有限公司（以下简称中国金电）党委委员、董事翟象晖，北京国家金融标准化研究院副总经理黄程林等一行到访商会，与金融类企业代表——商会常务副会长、徽商银行北京分行党委书记、行长孙新联，商会秘书长许彬就加强金融科技合作展开座谈。

      交流中，翟象晖介绍了中国金电的相关情况。中国金电是国内最早从事金融信息化建设的中国人民银行所属单位（正局级），前身为1957年成立的中国人民银行核算工厂。现运营三大国家级平台（金融信创服务平台、金融标准化服务平台、金融科技认证服务平台）和四大行业级平台（金融云服务平台、金融科技传媒服务平台、金融科技智库服务平台、金融科技联合创新服务平台），拥有中国国际金融展和国家级金融科技主导期刊《金融电子化》等业内知名品牌。他表示，中国金电聚焦为央行履职提供技术支撑与服务保障，致力于促进金融业科技水平整体提升。此次来访一方面是与北京安徽企业商会建立联系，日后在金融科技领域与商会共商合作、携手发展；另一方面也是诚邀商会相关企业参加下个月在上海召开的第31届中国国际金融展——这一亚太地区金融行业盛会，与全球金融科技精英交流碰撞、共话发展。

      孙新联代表商会对翟象晖一行的到来表示欢迎。他提到，北京安徽企业商会作为在京徽商之家，一直是徽商企业联络乡情、拓展事业的正能量成长平台。此次与中国金电的交流为商会金融科技企业搭建起了对接、合作的桥梁。未来，希望双方能够紧密联系，在更多领域探索深层次合作，为发展赋能。徽商银行北京分行也期待用自己的综合金融优势为中国金电的平台企业提供专业服务。

      当天，中国金电一行还参观了商会宣传阵地。